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〈徵才訊息〉台星科企業(股)公司~(工作地點:新竹芎林) 誠徵畢業生
發佈日期 : 2018-05-09

公司名稱

台星科企業()公司

統一編號

27925949

公司地址

新竹縣芎林鄉華龍村6176-5

負責人

黃興陽

公司網址

www.winstek.com.tw

聯絡人

周海筠

職稱

人資專員

聯絡地址

新竹縣芎林鄉華龍村6176-5

聯絡電話

03-5936565*162

E-mail

Clare.chou@winstek.com.tw

傳真電話

03-5936363

公司產業別

或簡介

產業:半導體封測業

營業項目

產品:IC(FT)及晶圓(CP)測試、晶圓凸塊(Bumping)、晶圓級封裝(WLCSP)

需求職務

Bump晶圓設備工程師/高級工程師

工作時間

日班、小夜、大夜(8hr)

需求人數

5

工作地點

新竹縣芎林鄉

工作內容

1.機台預防及維護保養
2.
機台/產品異常問題處理及改善
3.
需配合輪/值班

需求對象

畢業生       □日間部學生    □其他___________ (本校已無夜間部)

需求科系

不拘科系     電子工程系    □通訊工程系含碩士班  電機工程系

機械工程系   □機械系汽車組  □材料與纖維系含碩士班  

□工商業設計系 □護理系        □醫務管理系          □工業管理系    

□資訊管理系   □行銷與流通管理系含碩士班

求才條件

所需專長

1.前三個月訓練階段為常日班8:30-17:30
2.
訓練完成後,則以常日為主,配合輪小夜(15:00~24:00)/大夜(00:00~9:00)各一週
3.
需配合假日(9:00~21:00)輪值

福利/待遇

$33,600(大學)  $38,600(碩士)

需求證件

履歷自傳表   □汽機或機車駕照    最高學歷證明影本/成績單影本

□身份證影本   □退伍證影本        □其它____________               

應徵截止日

107 07 30 

 

                                                     單位聯絡人:周小姐  03-5936565分機 162 

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